一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径。三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低。瓷片电容厂家比较全的有智旭电子，专业让人省心，提供优质的瓷片电容解决方案服务。
