道理很简单，现在都追求效率和成本控制，同样的质量，更快速响应的服务和更高的性价比。谁还选进口的。以前进口的底部填充胶有技术上面的优势，但现在在中美贸易战后，国产化已经势在必行了，国内的底部填充胶技术也已经提上来了，相对于进口产品更有优势。同时又有价格和服务速度快的优势，据我了解汉思新材料就做得很不错。
我们从去年开始，改用国产汉思新材料的芯片底部填充胶，成本下去了不少，服务也确实到位，响应很快。快速固化、快速流动、返修容易，用在CSP/BGA设备上面丝毫不比进口的差。
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