一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil,以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) ,某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可,实际上还是要依客户要求为主.与PCB本身的通电量有关.
搜一下：铜厚为半盎司的PCB电镀,沉铜之后,铜厚会增加吗
