单片机DIP和SOP封装有什么区别？

对单片机使用没有任何影响，单片机性能都一样，只是封装的形式不一样，DIP是双列直插封装，从芯片引出来的管脚比较长，你可以插在电路板从而焊在上面，SOP是贴片形式的，从芯片引出的管脚比较短，不是插在电路板上的，是用焊锡贴在电路板表面的，给你传长图片，你就明白了，这个是DIP 封装

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

首先，封装只是单片机的物理形态，对单片机内部没有影响。
然后SOP封装：小外型封装，是贴片元件的一种封装形式。SOP 封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下
DIP封装：双列直插式封装。是最普通的一种IC封装形式。
SOP封装与DIP封装只是封装（外形）上的差异。

简单来说就是型号不一样大小也不一样
DIP是直插式，就是板子上有孔，单片机引脚插到孔里，这种芯片一般较大。
大学实验课一般用的这种封装的。
SOP是表面贴装式，是用焊锡焊道板子上的，用于常见的集成电路里。一般较小。

性能都是一样的，只是样子不一样。