生产过程
一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。
1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。
2.外延片生产－利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测（荧光、X射线）-外延片。
3.芯片生产－在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等外延片活化－蚀刻－蒸镀－PN电极制作－保护层－上焊盘－研磨抛光－点测－切割－扩张－目检－包装。
1.上支架－点底胶－放芯片－烘烤固晶－金丝键合－模具灌胶－插支架－离模－后固化－切脚 －测试－光色分选－包装(草帽管、食人鱼等)。
2.上支架－点底胶－放芯片－烘烤固晶－金丝键合－点荧光胶－外壳灌封－测试－光色分选－包装(大功率LED)。想了解更多欢迎搜索广州艾丽特
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