手机什么CPU最好

论性能和功耗兼备，那么Tegra2/3处理器确实好，特别是第三代的处理器加入了协处理器，在普通应用中功耗非常低，在大型应用和游戏方面，它的性能有是绰绰有余。 至于三星的嘛，性能确实好，但是功耗却高的吓死人，没个好电池是不行的。 其他的嘛，可能还在战略部署吧，我就不提了。 噢哦，还有一个不得不说，就是inter的atom处理器，将来肯定是一个劲敌，从数据上来看，有些跑分比双核甚至四核的还要高。

目前的安卓手机CPU，是两强争霸。
所谓两强，一个是高通的“骁龙”系列，一个是华为的“海思麒麟”系列，两者都是当前最强CPU，各有长短。骁龙胜在GPU性能更强大，麒麟赢在基带更先进。（如果你不明白啥是GPU，啥是基带的话，可以简单理解为，骁龙玩游戏时的画面表现更强。麒麟的通话质量与网络稳定性更好。）
除了两强之外，还有三星的“猎户座”系列，联发科的“helio”系列，这两个相比前者，性能弱一个档次。
高通前不久刚发布了骁龙845，华为也曝光了麒麟980，理论上这两个，就是目前的最强CPU了。但目前两者都还没有上市。
目前已经上市的CPU，以骁龙835和麒麟970两者并驾齐驱。两者都是10nm制程，在CPU性能方面基本不相上下，但台积电的生产工艺比三星强（业界共识），所以理论上麒麟970的工艺会骁龙835要更好一些（骁龙由三星代工生产，麒麟由台积电代工生产），因此理论上在发挥同等性能的前提下，麒麟的功耗更低，发热比较小，也比较省电。但骁龙835在GPU方面，要比麒麟970强，根据官方给出的数据估算，大约20%左右的差距。所以整体比下来，只能两家说各有长短。
而由于华为是通信后端（基站）标准的制定者，所以麒麟系列CPU所集成的基带电路，有明显优势。其实也不一定有什么特别技术。而根本原因在于，任何一家通信企业做的基站，对于自家基带信号的调配优先级都会高于其他品牌。当年的欧洲三强（爱立信，诺基亚，阿朗）是如此，今天的中兴华为也是如此。而高通虽有基带电路，却没有自家的基站，数字信号需要麒麟的娘家帮忙调配，若说它得到的优先级高于麒麟，你信么? 所以不必深究技术面，结果便已经明明白白了。
高通骁龙更极端暴力，高性能伴随高发热，游戏体验所向无敌，核心温度可以煎熟鸡蛋。。像荡妇一样，在你最渴望激情的时候，给你最销魂的体验。海思麒麟则安守妇道，在你很难察觉的地方，默默的做了许多，虽激情不及前者，但无微不至。谁是更好的？各花入各眼而已。。。
麒麟系列CPU目前只出现在华为自家的手机上，不对其他品牌手机开放。而骁龙则是各大品牌手机均有使用。

手机CPU主频最低，性能最好的是苹果CPU，一贯淡定地双核1Ghz，照样虐爆三星猎户座。不过苹果CPU只有苹果有，所以我推荐一些安卓的。

最高性能的是三星猎户座，但是散热高，主频高，其次就要数英伟达的Tegra，内置的图像性能很好，第三是高通了，这是低价多核手机最常用的，因为对信号支持好。

拓展资料

手机的cpu有很多，MTK、高通、三星、华为等等，MTK（联发科）主打中低端市场，像红米、华为荣耀3c等这些手机都是联发科的cpu，主要是价格便宜，性能足够用，性价比高。

高通的cpu是目前市场上占用率最高的，性能强大，费用高，多用在个品牌旗舰机上，像HTC M8，三星S5、小米4等，特点是价格高，性能强劲；三星的cpu性能强，只用在自家手机上，魅族以前的机器也都是三星家的，华为的cpu和三星相似，都用在自己家手机上，像荣耀6，P7，mate7等。

目前国内CPU厂商很多。CPU分低端，中端，高端，旗舰。占据中低端的CPU品牌是联发科。联发科处理器，都说很不好。其实不是。都有长处，它的处理器优点就是耗电量小，发热量小，主频高，价格便宜。当然还有缺点。就是实际体验效果不佳。联发科处理器主打八核，十核。核数越多，多任务处理性能就越好。但联发科的处理器运行中通常保持着这样一种状态“一核有难，八核围观”实际没用，且性能大打折扣。如果CPU超载，那么另一个才会帮助。如果过载严重，就会降频。发热量变大。
占据中高端以及旗舰市场的CPU品牌就是高通。
高通可以说是CPU品牌的龙头企业。可以说是霸主。目前，在安卓阵营中的高通的处理器骁龙835最强。高通CPU特点就是，实际体验效果好，处理能力强，可以轻松面对日常应用及游戏（看CPU型号）。兼容性好，性能强悍。但也有缺点，功耗高，价格高，GPU稍微有点弱。
当然CPU厂商不仅仅只有这两家。还有海思麒麟，小米松果，苹果a系列，三星猎户坐系列等等。但其中大部分CPU品牌的CPU只给自家产品使用，就比如说海思麒麟的CPU只给华为手机及旗下品牌的手机使用，还有苹果a系列，小米松果，三星猎户座都只给自家产品使用。三星猎户座给了魅族使用了一些。
所以国内CPU市场基本就只有联发科和高通。
论好坏，高通CPU是最好的。

为您推荐三星最新的旗舰机型NOTE9。Note9规格参数，请参考以下内容：
1.屏幕：6.4英寸(直角)/6.3英寸(圆角)，18.5:9的全视曲面屏。
2.尺寸（高*宽*厚）：161.9 x 76.4 x 8.8mm，重量为201g。
3.外壳颜色：丹青黑、寒霜蓝、玄镜铜（具体以实际销售为准）。
4.内存：6GB+128GB / 8GB+512GB；最高支持512GB microSD卡。
5.CPU（处理器）：2.8GHz,1.7GHz 骁龙845 八核处理器。
6.摄像头：后置摄像头为双1200万像素（F1.5/F2.4），前置摄像头为800万像素（F1.7光圈），前后均支持OIS光学防抖。
7.采用USB Type-C接口。
8.蓝牙采用V5.0版本。
9.电池容量为4000mAh。