理论上讲，从不会产生这样的问题。因为光学定位点，是做外层线路时做出来的。其位置的偏差取决于外层干膜的生产过程。外层干膜的生产过程定位偏差主要是底片的涨缩决定的。但在同时有定位孔的情况下如果底片有大于4mil的涨缩就会造成底片和生产板对不上位。造成不能生产。除非在生产过程中预先改大钻孔的定位尺寸才会产生如此问题。但如果这样会导致在后面的生产中产生一系列的问题，防焊绿油、文字、电测，都会有定位偏差。尤其是电测定位是按1比1定位的，则会导致pcb生产厂家自己都电测不过，更不会交到贴片厂家手里。你说的问题基本不存在。mark点基本不会偏移，如果有偏移绝不会超过3mil以上。
是贴片机自己的问题，则要查看贴片机的主要参数才能决定。一般将最小的贴片间距离视为最小的误差尺寸。在中国大陆大约正负0.1mm吧。
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