高通基带和英特尔基带哪个好，有什么区别？

高通基带好，主要区别在于下载速度和信号强弱。

下载速度即便苹果为平衡用户体验、对两款基带进行大幅度调整和优化，高通X16在不同信号强度下的下载速度都比Intel XMM7480强。在信号极弱的环境下，高通基带的表现更好，在-129db的环境下，Intel基带版本已经完全接受不到信号，而高通版本还拥有微弱的下载能力。不过这对比iPhone7上的性能差距已经明显缩小，可见苹果的“优化”已经更加用心了。

基带类似我们电脑中的Modena，手机中的电话、短信、流量等都是通过基带得以实现。基带的功能决定了我们的通讯方式，使用2G、3G或者4G网络；完成无线网络信号的解调、解码工作，并将解码后的数字信号传输至上层系统处理；上层系统下发的数字信号指令，由基带进行调制，并通过无线网络信号进行传输。基带芯片的性能，将对手机的信号起到决定性的作用。

苹果手机从iPhone6S到iPhoneX使用的是高通的基带芯片；而iPhoneX之后的新机，均使用的是因特尔的基带芯片，也是导致信号不佳的原因；高通为了在谈判上获得更多的筹码，将苹果以软件专利侵权告上了法庭。苹果iPhone6S到iPhoneX存在禁售的风险，这一切都是基带惹的祸。

高通基带比较好。

区别：

1、下载速度

即便苹果为平衡用户体验、对两款基带进行大幅度调整和优化，高通X16在不同信号强度下的下载速度都比Intel XMM7480强。

2、信号强弱

在信号极弱的环境下，高通基带的表现更好，在-129db的环境下，Intel基带版本已经完全接受不到信号，而高通版本还拥有微弱的下载能力。不过这对比iPhone7上的性能差距已经明显缩小，可见苹果的“优化”已经更加用心了。

iPhoneX主要分为A1865、A1901和A1902（具体区别可参考《苹果iPhoneX手机型号》），其中A1865和A1902在大部分国家地区都支持CDMA，所以高通基带是必须的；而A1901版本则是只支持GSM网络版本，美版AT＆T和T-Mobile的iPhone就是采用该型号。国行版本都是支持全网通的A1865版本，搭载的全部都是高通X16基带。

搭载了英特尔基带的 iPhone XS 以及 XS Max 从发布至今一直信号表现不佳，网友们普遍认为这是英特尔基带芯片的锅，现在苹果和高通达成了和解，似乎意味着 iPhone XS 系列以及 iPhone XR 会成为唯一一代独家搭载英特尔基带的 iPhone。

但实际上之前已经有大量的测试结果证明，iPhone XS 信号不佳和基带本身并没有太大的关系，决定一款手机信号强弱的不仅仅是基带，还包括天线设计，系统优化，运营商网络覆盖等等复杂的因素。

高通基带更好一些，二者在核心技术、下载速度、信号强弱上都有很大的区别。

1、核心技术

基带的生产需要一个漫长的经验积累的过程，高通公司本来就是从基带开始的，经过半个世纪的技术积累和专利沉积，它积累了大量的核心专利和高素质的科研团队，拥有各种与蜂窝无线连接性相关的专利，并且在行业内一直努力创新，不断开发新产品。英特尔本身也是芯片领域的老大，但是一直没有对移动领域进行深耕，自家的基带也一直被人诟病。

2、下载速度

高通基带支持高达2x 20 MHz的和64 - QAM，导致高达150 Mbps的速度。高通小龙845的基带直接升级到X20级，支持1.2 Gbps千兆位LTE CAT . 18的最大下速度，这样的下载速度是其他品牌无法企及的，它带给了用户更好的体验，大幅度提升了工作效率，更是把英特尔基带甩了好几条街。

3、信号强弱

搭载高通基带的iPhone，比现在搭载英特尔基带的iPhone好上30%，在信号弱的地方，提升75%左右。虽然在iOS12在之后几个版本中英特尔基带对于信号进行了优化，但是基带已经确定，优化再好，也不可能改变事实。

高通基带比英特尔基带好。区别为一个是信号强弱，另外一个是下载速度。

基带是频率范围非常窄的信号，也就是说幅度谱仅在频率为零的时候附近才是非零的，其他频率几乎可以忽略。 在电信与信号处理中，基带信号是无调变传输的，即该信号的频率范围没有任何移位，俗称手机的通信模块。

在2G和3G时期，因为高通是最大的 几乎所有手机上的基带都被高通承包。而4G和5G时代，才有了更多的厂家参与进来，除了高通还有英特尔、三星、华为、联发科等。而最新的麒麟 980 是全球首发集成支持 LTE Cat.21 调制解调器，其峰值下行速率达到业内最高的 1.4Gbps ，上行速率理论也能达到 200Mbps。

到了4G时代之后，虽然高通依旧是霸主，但是玩家多了不少，得益于新时代的开启，很多2/3G时代的专利可以绕开。与此同时，对于 5G 基带的研发，也是从高通最先开始的，5G 基带已经面世。

高通基带好，区别如下：

AMD的处理器和英特尔处理器的区别，两者的技术差不多，互相竞争，只不过英特尔的广告宣传多，令人误以为它比AMD厉害。品牌，价格，设计、构架，工艺，流水线，平台等等，
完全不同的产品。不过现在两家的产品各有千秋，性价比上amd更好一些。

根据TechInsights 拆解一款采用英特尔基带芯片的iPhone X机型，Apple在手机中封装了两块像是基板的电路板(pcb)。在这两块密集的基板之间采用了宽度约10-15um的导体和微孔进行连接。Apple透过这一设计技巧让手机得以实现7.7mm的厚度。

iFixit拆解的是搭载高通基带芯片的机型。根据iFixit描述，这两块板子像被对半折迭并焊接在一起，“是我们从拆解第一支iPhone以来首次看到的双层堆栈板”。估计，这个PCB夹层约有iPhone 8 Plus逻辑电路板尺寸的135%。

iFixit指出，“连接器和组件的密度也是前所未有的，几乎到了锱铢必较的程度，连Apple Watch都还留有更多裸板空间……，但这项聪明设计的缺点是板级修复将会非常困难——在某些情况下几乎不可能维修。”