塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。
相对于塑胶材料，导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
铝最快，传热速度从快到慢：铝>铁>陶瓷和玻璃。
金属中导热和导电最好的是银、铜、金、铝，而四者当中铝在密度、价格等方面有明显优势，所以应用广泛，如电线、很多设备的导热板等。
传热速度不仅和材质有关，还和厚度、加热面积、温差等有关。
对于锅，建议用铁锅。铁锅中的铁其实为传统饮食中铁元素的重要来源。现在很多人因用不锈钢餐具、不沾锅之类而抛弃了铁锅、铁铲之类，常会造成铁元素摄入缺乏而需补铁。
铝过多摄入对人体有害，所以建议少用铝制餐具，如铝锅、勺、饭盒等。
一些数据供参考：
材料—导热系数（W/m•k）
氧化铝陶瓷—29.3
氧化铍陶瓷—196.8
塑料
聚苯乙烯—0.1047
聚氯乙烯—0.1549
尼龙—0.2428
酚醛—0.5024
数据显示陶瓷的导热性能好于塑料。
一些数据供参考： 材料—导热系数（W/m•k） 氧化铝陶瓷—29.3 氧化铍陶瓷—196.8 塑料 聚苯乙烯—0.1047 聚氯乙烯—0.1549 尼龙—0.2428 酚醛—0.5024 数据显示陶瓷的导热性能好于塑料。
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