一铜是钻孔之后的沉铜+全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并全板加厚铜，保证导电性，二铜使做了干膜之后的图形电镀，也就是让线路再加厚铜，也是为了保证导电性，后面就是蚀刻了，不需要线路的地方给腐蚀掉
是的，一铜是沉铜之后的全板电镀加厚一般20分钟左右，二铜只电镀要PCB上的线路图形部分（其他地方都用油墨盖住了），也叫做图形电镀，一般镀40分钟。
PCB电镀铜生产厂家有了解的吗
不是很清楚 我只对电镀设备比较熟悉
