表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面贴装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，完成元器件与PCB的互连。SMT技术通常包括:表面贴装元器件技术、表面贴装电路板及图形设计、表面贴装专用辅料——焊膏及贴片胶的制造技术、表面贴装设备的制造技术、表面贴装焊接技术、测试技术、清洗技术以及表面贴装大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是组装工艺，人们称它为 SMT的软件;三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化
靖邦科技SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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