导热硅脂和导热硅胶垫片的区别？

1、先来说说导热硅胶垫片

也叫导热衬垫是一款柔软且导热性能优异的导热缝隙填充材料。这款材料是一款复合材料，同时具备优异的导热性能与绝缘性能，其主要成分是高导热率的氮化硼和高分子硅胶材料。主要应用在高端的通信网络设备中，在工业级和军品级的产品中都已经有了大规模出货。

2、再来看看导热硅脂

导热硅脂以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。

了解更多导热硅脂和导热硅胶垫片相关问问老郭188的号，中间6872最后3294

导热硅脂

导热硅胶垫片

个人认为导热硅脂和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热硅脂比较好，因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热硅脂导热层，所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能能充分很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶片的极限只能在0.2mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于导热硅胶垫片。

导热硅脂

是一种热传导润滑脂化合物，常用在大功率电子元件和散热器之间的热界面传热。导热硅脂具有良好的导热性能，可以使芯片工作在安全稳定的温度下，防止芯片因为散热不良而损坏，起到延长寿命的作用。

导热硅胶垫片

一款以有机硅橡胶为基体，辅助导热填充材料，阻燃剂等各种功能添加剂制备而成。具有良好的导热性和压缩回弹性，主要用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。