高温锡膏和低温锡膏的别主要有以下几方面：
一、成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。
二、 熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，（当贴片的元件不能承受高温时可选用低温锡膏）；高温的熔点210-227。
三、应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，就是我们常说的较脆，韧性差一般只应用于静态的产品，LED领域广一些；高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。
四、回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
熔点与工作温度不一样
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