1、以简单的双面OSP板为例：开料→钻孔→化学沉铜→全板电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→防焊→丝印字符→成型→成品清洗→测试→OSP→FQC→FQA→包装入库备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。
