删除方法：
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光标变了，点要删除布线的网络就ok了
pcb内层曝光操作方法：
①目视定位
适用于重氮照相底法。重氮底片呈棕色或橘红色的半透明状态，但不透紫外光，透过重氮图像使底片的焊盘与印制电路板的孔重合对准，然后贴上胶带贴牢，即可进行曝光。
②脱销定位系统定位
包括照相底片冲孔器和双圆孔脱销定位器。
定位方法是：首先将正、反两张底片药膜面相对在显微镜下对准，将对准的两张底片用冲孔器冲两个定位孔，取一张冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能得到同时钻出元件孔和定位孔的数据带或数据盘，一次性钻出元件孔及定位孔，在孔金属化后预镀铜，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
③固定销钉定位
固定销钉分为固定照相底片和固定印制电路板两套系统，通过调整两销钉的位置，实现底片与印制电路板的重合对准。
曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。待显影前再揭去聚膜。
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