pcb覆铜选什么网络

2024-12-05 05:25:45
推荐回答(5个)
回答1:

个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):

一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失。这样在完成PCB实物的时候,就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近,焊接时容易造成短路,焊锡容易连到其他网络!

二、经过上述修改覆完铜后,发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路,从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout,此时可以选取不想覆铜的部分,设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件,器件底部往往是金属部分,用于接地或是接电源或是其他网络,此时该设置显得尤为重要,否则容易烧坏芯片!

三、覆铜设置就不讲了,比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种,一种大的一种小的,但是不注意看参数就容易忽视,所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置,要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近,这样容易造成排线无法与插针相连。

回答2:

常规覆铜是对地的,也就是接地,这样的话直接将一些电磁干扰给屏蔽掉,接VCC的貌似很少,因为没有人尝试把干扰信号带到电源上。如果是双层板,则要求上下层的覆铜必须相同,如果顶层VCC底层GND,这样的话等于将你的板子做成了一个电容,那样的话干扰就更容易引进了。形象的说,覆铜接地就相当于做了一个避雷针。

回答3:

敷铜一般是选GND,这是为了抗干扰,如果选VCC那么是为了减小电源网络的阻抗,如果选择GND就把铜和地线接一起了。

回答4:

选择GND的 是把铜和地线接一起,大多数这样选择,大面积的底线可以减小底线电阻。在多层板中,确实也有对vcc敷铜的

回答5:

嗯,你说的对。一般给地铺铜,可以减少外来的干扰,,给电源铺铜见得很少,,一般在高压地区常见,比如电视机高压包那里,你可以去看看。