现代消费式电子产品逐渐走向轻、雹短、小的潮流下。COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的积体电路晶片（IC Chip）进行封装形成电子元件的制程。其中IC借由。
