、麻点的各种原因 光亮镀镍层产生针孔、麻点是常见的一种弊病，它不仅影响镀层的装饰效果，还会降低镀层的防护性能。产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积。如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。 氢气泡在镀件表面吸附的难易，停滞时间的长短，均与电镀工艺条件有关。如镀件前处理的清洁程度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂含量的多少、PH 值的高低、阴极电流密度的大小等因素，都有直接的影响。在实际生产中，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等，来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。判别方法一般是： （1）针孔穿至底层金属基体，而镀层外观正常无麻点的，表明镀件前处理不良，镀件附有的油污或余锈未除掉，应加强镀件的镀前处理。 （2）针孔、麻点较多较大，分布较均匀的，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的，可用活性碳吸附除去。 （3）针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾，脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，PH 值太高。应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的 PH 值到正常工艺规范。 （4）针孔、麻点较小，分布均匀，搅拌镀液时泡沫也少的，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）。
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