芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，可以用底部填充胶，通过自然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。具体用的哪一种底部填充胶可以问汉思化学。
汉思新材料的底部填充胶适用于芯片使用的型号有：HS700、HS710、HS702、HS703、HS721等。
