多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的，一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。比如，三层PCB可以将中间做一层地线，这样PCB的两面信号之间不会互相串扰，如果四层的话，可以在刚才三层的基础上，对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰，以此类推。成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板，分别制成多块板后对位胶合起来的，胶合后才能打孔，以及做过孔的金属化。
