选择锡膏需要考虑哪些标准

大家都知道焊锡膏是SMT车间生产不可缺少的辅助材料之一，选择优质的焊锡膏关系到产品的质量，深圳双智利锡膏厂家的专家为您介绍焊锡膏的选择标准：

1、目数：
在国内焊锡膏厂家多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，后面收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离比较小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏，一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

2、合金组份：
一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

3、锡膏的粘度：
在SMT的工作流程中因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间；高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点，另外锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

焊锡膏的选择标准除了上面说到的之外还有很多，这就需要我们以后在工作中注意这些，选择锡膏的时候要细心避免出现这样那样的事情。

原文地址：http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-95.html

选择锡膏时需要考虑多个因素和标准，以确保选用的产品符合特定的焊接需求和标准。以下是选择锡膏时需要考虑的一些关键标准：

1. 焊接工艺需求：
- 焊接温度要求：根据焊接的元件和基板类型选择适当的熔点范围。
- 焊接方法：考虑是手工焊接还是自动化生产线，选择适合的形式和包装。
- 流动性要求：根据焊接部件的间距和要求选择合适的流动性。

2. 环保与安全标准：
- 无铅要求：确保锡膏符合无铅焊接的环保标准。
- RoHS合规性：确保锡膏符合RoHS指令的要求，不含有害物质。

3. 焊接性能：
- 可靠性：选择具有良好焊接性能和稳定性的锡膏，以确保焊接质量和可靠性。
- 抗氧化性：考虑锡膏的抗氧化性能，以避免焊接产生氧化物影响焊接质量。

4. 包装和存储：
- 包装形式：根据使用需求选择合适的包装形式，如管装、盒装或袋装。
- 存储要求：考虑锡膏的存储条件和有效期，确保产品质量不受影响。

5. 生产要求：
- 生产效率：考虑锡膏的使用效率和生产成本。
- 供应稳定性：选择有稳定供应链和良好信誉的供应商，确保产品供应稳定。

6. 其他因素：
- 粘度和粒度：根据焊接设备和工艺要求选择合适的粘度和粒度。
- 焊接后清洗需求：考虑焊接后是否需要清洗，选择适合的锡膏类型。

综合考虑以上因素，选择适合的锡膏类型是确保焊接质量和生产效率的关键步骤。根据具体的焊接需求和标准，选择符合要求的锡膏产品能够提高焊接质量和生产效率。