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导热矽胶片是一种高导热、高绝缘,具有良好填充缝隙的一种片状导热软矽胶,是在普通硅胶粘结剂的基础上添加一定量的导热粉体来实现导热能力的。在行业内又被称为导热硅胶片、导热硅胶垫、散热硅胶片等。导热矽胶片是否在导热的同时还能保持绝缘能力要看制造厂商选用的导热材料的种类和特性。作为导热材料,一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加,某些金属氧化物在遇到热的同时还会导电。一般的导热矽胶片的绝缘强度(表示绝缘性能)可以到达10KV/mm以上,如果添加的导热材质不合理,会导致导热矽胶片的绝缘强度低于8KV/mm。通常而言,电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm(直流电路部分)就无太大问题。但是在一些严苛的场合,如潮湿、高热、密闭气体的条件下,电路的绝缘强度要求会大大增高。建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热矽胶片(www.glpoly.com.cn)就可以了。
导热矽胶片特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间,具有优异的压缩性,可以填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得导热矽胶片接触热阻降低,大大提高了导热性能。