简介：金装惠通（北京）科技发展有限公司成立于2011年10月28日，主要经营范围为技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。法定代表人：林彩菊成立时间：2011-10-28注册资本：100万人民币工商注册号：110107014373812企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)公司地址：北京市石景山区京原路甲5号院1号楼C2-103-7
