使用Altium Designer 9自己画封装版 使用IPC封装向导时 芯片底部多出四个孔怎么消除?这个不该有吧

2025-04-23 19:08:14
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回答1:

呵呵,这是生产工艺要求的过孔。如果没有这几个过孔,那么底部可能存在气泡而影响焊接质量。
就我个人而言都觉得2×2有点少了,应当打3×3……