如何正确地进行贴片，贴片过程中的注意事项

一。 常规SMD贴装
　　
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
　　
二。SMT加工中高精度贴装
　　
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
　　
贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

在低频时，贴片电感一般呈现电感特性，既只起蓄能，滤高频的特性。但在高频时，它的阻抗特性表现的很明显。有耗能发热，理性效应降低等表象。不一样的电感的高频特性都不一样。铁氧体资料是铁镁合金或铁镍合金，这种资料具有很高的导磁率，他可所以电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下发生的电容最小。铁氧体资料通常在高频情况下应用，因为在低频时他们首要程电感特性，使得线上的损耗很小。在高频情况下，他们首要呈电抗特性比并且随频率改动。