灌封胶的工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃磨配带)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
典型用途
本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防卖如气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶 不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀瞎芦系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。 环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。
例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化

什么是灌封

灌封就是将液态复合物用机械或手工桐启方式灌入装有电子元器件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件、线路之间绝缘性，有利于元器件小型化、轻量化；避免元器件和线路直接暴露，改善元坦轮尺器件的防水、防潮性能，提高稳定性。

当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、让高B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。

灌封工艺流程

1、手工真空灌封

2、机械真空灌封

a、A、B组分先混合脱泡后灌封

b、先分别脱泡后混合灌封

灌封工艺作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展，灌封材料也在不断地改进、更新，具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来，灌封工艺也将应用于更广泛的领域。