http://detail.zol.com.cn/84/83380/param.shtmlCPU内核 WindsorCPU架构 64位封装模式 mPGA核心数量 双核心工作功率（W） 65W内核电压（V） 1.2V/1.25V制作工艺（微米） 0.09 微米晶体管（万） 2亿4千300万
正常的拉.
