低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、****等等。
此项工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年,在我国目前尚处在初步阶段。
这种低压注射成型技术的优势表现在:①提升终端产品的性能;②大幅减少新产品的研制成本,缩短产品开发周期,同时可以大幅度的提升生产效率;③总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。
低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。
低压注塑的优点:低压低温注塑,工艺周期短,成品率高。防水密封性很好,防水密封等级可达IP67甚至更高,抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。
低压注塑在国外已经有很成熟的应用,国内处于飞速发展的阶段,应用领域很广,诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。
低压注塑一般用来取代多步骤生产操作,如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时,通常无需额外的塑料外壳,模压材料及外壳。凯 恩 化 学(KY)整理
就是挂皮子和布件等 机器锁不能太大 如过大了所挂的件就锁坏了 然后所模不能大那注塑压力也能大 一般都是靠速度找