一般设三个段，第一个设250度左右，时间要长一些预热，约12秒；第二个280，3秒；第三个设300，3秒。不过这是不一定的，在加热BGA是注意看，如果周围的小电阻等元件在动了，就用镊子轻推一下BGA，如果它自动回位了就可以了。祝你成功。
希望对你能有所帮助。
焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
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