先每个焊盘上散出过孔，过孔的大小根据焊盘的间距设置，1.0的BGA用0.4、0.2的，0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了，如果层数够的话，你一般是一行出一条线，不够的话，那就考虑HDI工艺了，或者一行走两条线。其实BGA很好走的，我以前是16层的，10个BGA互联的，没什么问题，主要是，你得考虑好了，如果管脚可以调的话，那更好了，先每行拉出来，然后调管脚。很顺！
先参照别人已经绘制好的，看懂其走线方式和分的层次，还有注意工艺要求，有无盲孔埋孔之类的。
比较难讲
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