10 pcb.ic位电路板焊盘覆盖导致不吃锡,客户要求回不良报告。怎么回复会比较详细。急,各位大神

2025-03-13 21:59:21
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回答1:

你好,应该是回复8D改善措施报告吧?
正常来说,就是分析出错问题出在哪里,哪一个环节,导致的原因,分析是否可以改善,如果可以改善就提出改善方法,对正在生产、发货运输途中、库存品的处理措施,然后提出后续跟踪效果的方法。