海思麒麟655处理器:采用的是16nm FinFET Plus工艺制程,采用big.LITTLE架构,64位八核,配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,而GPU则使用Mali T830-MP2,支持全网通。
海思麒麟655的优点:海思麒麟655处理器拥有先进的14nm工艺,功耗更低,支持QC3.0快充。
海思麒麟655的缺点:耗电发热严重,还会遇到不兼容的情况。
麒麟655处理器与骁龙625处理器的对比:
麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程,采用big.LITTLE架构,64位八核,配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,而GPU则使用Mali T830-MP2,支持全网通。
骁龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺,是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。内置8个核心,主频均为2.0GHz A53,GPU则为Adreno 506,最高支持Cat.7 LTE网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,支持802.11 ac Wi-Fi,并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议,支持全网通。
从基本参数对比来看,高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺,另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充),从规格细节来看,骁龙625显得更有优势。
就是开启应用速度比高通625快 gpu是t830 两个核心 这个655处理器就是省电发热小主打续航
麒麟960多核单核都超过骁龙821,所以不是四核八核的原因,但麒麟960gpu还是赶不上最新的骁龙处理器