之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求,现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊
陶瓷基板更好 不仅起到连接作用 而且散热能力更强！
散热不同，厚度不同
