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无铅波峰焊为什么助焊剂少，导线焊接时导线外皮易软化，助焊剂增加后确不会了？

2025-04-05 23:13:14

推荐回答（3个）

回答1：

助焊剂在焊接过程中，因分解而吸收热量，助焊剂喷少了，相对导线吸收热量多了，导线外皮在高温下就会变软，反之则不会，不过助焊剂喷得过多，残留物就会增加，就会影响绝缘阻抗。为了保证品质，应该在同等参数下选择高沸点溶剂含量比较多的助焊剂，不但可以保证导线外皮不软化同时也保证残留物最少

回答2：

助焊剂的成分为水溶剂和松香，主要功能是清洁PCB表面灰尘、指纹，保护焊点不被氧化，减少板在经过高温时产生的表面张力，提高焊锡流动性，达到高品质的焊接质量。如果板上有导线的话，依我的经验，助焊剂流量开大，链速加快，预热温度在100度左右，锡炉温度控制在250正负2°，达到快速焊接快速冷却，减少导线头在高温中的时间就可以了。

回答3：

如果依靠开大喷雾量来满足导线的焊接的话，浪费太大了。而且会造出挂锡、拉尖现象；成本考量不划算。常规的做法是将导线焊接前做浸锡或浸松香处理，这样既好插件又保证了焊接质量，同时节约助焊剂。
导线外皮软化没有好的办法，过波峰焊前将导线盘好固定在板上是唯一的办法。