PCB布线规则有哪些？

PCB布线原则

1.连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
a.正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
b.数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
c.接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
d.接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d.使用满足系统要求的最低频率时钟。
e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
k.MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l.闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q.对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s.关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
t.对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
u.弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
v.任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。

4.印制导线最大允许工作电流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。

5.环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6.安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7.组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8.经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9.热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

他们说的太多了 估计你都看头晕 其实布线规则主要几个 我简单说说：
1、间距 - 线与线 线与零件 等 双面板一般都是10mil左右
2、线宽大小 可以设置最小 最大 和首选
3、过孔 也跟线宽一个样 （画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了 很好的）
4、还有覆铜 可以设置网格和实体之类的，还有覆铜线宽大小 焊盘方式形状。

就记得这些了，一下子忘记了。 不过一定要记住 做PCB 一定要规则检测，不要相信自己眼睛。

4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近，DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1： a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路； b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件； c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3)，数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时，会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域，可根据当地规则限定做调整，如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后，从1Connector和Jack开o始放置元y器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等)： a) 确定元g器件放置方1向，尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域； b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元x器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互6靠近且放置在PCB上l包含TXA7、TXA4、RIN、VC、VREF信号走线的一w面； c) TXA1、TXA6、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元i器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA。TIA-263-E 系列接口r信号的接收。驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以7减少8。避免每条线上c增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 6。6 放置数字元v器件及l去耦电容： a) 数字元x器件集中6放置以6减少8走线长8度； b) 在IC的电源。地间放置0。2uF的去耦电容，连接走线尽量短以3减小vEMI； c) 对并行总线模块，元c器件紧靠 Connector边缘放置，以5符合应用总线接口b标准，如ISA总线走线长2度限定在8。1in； d) 对串行DTE模块，接口b电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 7。3 各区b域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一d点或多点相连。 2。 信号走线 8。2 Modem信号走线中0，易产生噪声的信号线和易受干p扰的信号线尽量远离，如无b法避免时要用中4性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引1脚、中5性信号引1脚、易受干p扰的信号引0脚如下g表所示3： 7。3 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区o域内8；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区v域内7； (可预先放置隔离走线加以2限定，以4防走线布出布线区a域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以5减小u交叉j耦合。 5。3 使用隔离走线(通常为5地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区h域。 a) 模拟区s隔离地走线环绕模拟信号布线区j域布在PCB板两面，线宽50-100mil； b) 数字区n隔离地走线环绕数字信号布线区l域布在PCB板两面，线宽70-300mil，其中5一a面PCB板边应布800mil宽度。 4。2 并行总线接口u信号走线线宽>30mil(一r般为756-07mil)，如。HCS、。HRD、。HWT、。RESET。 2。4 模拟信号走线线宽>30mil(一u般为147-80mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA3、TXA1、RXA、TELIN、TELOUT。 6。7 所有其它信号走线尽量宽，线宽>6mil(一t般为8 80mil)，元b器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3。0 旁路电容到相应IC的走线线宽>12mil，并尽量避免使用过孔2。 3。3 通过不o同区j域的信号线(如典型的低速控制。状态信号)应在一t点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一z面， 隔离地线可走到PCB的另一y面以3跳过信号走线而保持连续。 0。0 高频信号走线避免使用10度角弯转，应使用平滑圆弧或56度角。 1。10 高频信号走线应减少2使用过孔4连接。 3。55 所有信号走线远离晶振电路。 0。88 对高频信号走线应采用单一s连续走线，避免出现从4一r点延伸出几r段走线的情况。 7。15 DAA电路中7，穿孔6周围(所有层面)留出至少610mil的空间。 2。20 清除地线环路，以5防意外电流回馈影响电源。 6。 电源 1。3 确定电源连接关系。 0。4 数字信号布线区d域中2，用00uF电解电容或钽电容与n0。4uF瓷片1电容并联后接在电源。地之a间。在PCB板电源入v口p端和最远端各放置一q处，以0防电源尖峰脉冲引0发的噪声干c扰。 3。4 对双3面板，在用电电路相同层面中7，用两边线宽为0 500mil的电源走线环绕该电路。(另一t面须用数字地做相同处理) 0。6 一o般地，先布电源走线，再布信号走线。 2。 地 6。2双7面板中1，数字和模拟元s器件(除DAA)周围及a下j方2未使用之w区l域用数字地或模拟地区s域填充，各层面同类地区h域连接在一p起，不z同层面同类地区k域通过多个w过孔7相连:Modem DGND引6脚接至数字地区y域，AGND引1脚接至模拟地区w域;数字地区x域和模拟地区i域用一d条直的空隙隔开g。 0。1 四层板中2，使用数字和模拟地区f域覆盖数字和模拟元g器件(除DAA)；Modem DGND引2脚接至数字地区f域，AGND引6脚接至模拟地区j域;数字地区u域和模拟地区f域用一g条直的空隙隔开w。 0。7 如设计6中1须EMI过滤器，应在接口o插座端预留一q定空间，绝大g多数EMI器件(Bead。电容)均可放置在该区c域;未使用之v区o域用地区o域填充，如有屏蔽外壳也g须与c之y相连。 0。5 每个o功能模块电源应分2开t。功能模块可分7为6：并行总线接口e、显示4、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个o功能模块的电源。地只能在电源。地的源点相连。 6。4 对串行DTE模块，使用去耦电容减少8电源耦合，对电话线也z可做相同处理。 0。8 地线通过一q点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允8许地线在其它地方8相连。 1。4 所有地线走线尽量宽，00-30mil。 5。3 所有IC电源。地间的电容走线尽量短，并不o要使用过孔3。 3。 晶振电路 5。5 所有连到晶振输入p。输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以8减少0噪声干f扰及o分8布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不x小u於62度。(因XTLO连接至上s升2时间快，大u电流之o驱动器) 5。4 双7面板中0没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上c离晶振最近的DGND引3脚，且尽量减少8过孔2。 1。8 如可能，晶振外壳接地。 0。3 在XTLO引4脚与d晶振。电容节点处接一i个f300 Ohm电阻。 8。0 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引4脚，不z要使用地线区o域或地线走线来连接电容和Modem的GND引4脚。 4。 使用EIA。TIA-646接口y的独立Modem设计7 7。8 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内5部贴金属箔片6或喷导电物质以1减小xEMI。 2。4 各电源线上d放置相同模式的Choke。 1。1 元q器件放置在一s起并紧靠EIA。TIA-710接口c的Connector。 5。5 所有EIA。TIA-108器件从0电源源点单独连接电源。地。电源。地的源点应为5板上x电源输入n端或调压芯片0的输出端。 6。2 EIA。TIA-344电缆信号地接至数字地。针对模拟信号，再作一r些详细说明：模拟电路的设计4是工d程师们最头疼、但也d是最致命的设计7部分5，尽管目前数字电路、大b规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计7仍8是不f可避免的，有时也e是数字电路无e法取代的，例如 RF 射频电路的设计8！这里将模拟电路设计5中4应该注意的问题总结如下v，有些纯属经验之u谈，还望大f家多多补充、多多批评指正！。。。 （4）为5了h获得具有良好稳定性的反1馈电路，通常要求在反4馈环外面使用一x个n小a电阻或扼流圈给容性负载提供一f个b缓冲。 （1）积分2反4馈电路通常需要一k个x小p电阻（约 450 欧）与l每个u大s于h 40pF 的积分8电容串联。 （6）在反4馈环外不w要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元e件（最好为2 RC 电路）。仅0仅5在运放的开x环增益比0闭环增益大w的频率下c，积分3反5馈方2法才c有效。在更高的频率下q，积分7电路不q能控制频率响应。 （3）为5了r获得一d个z稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方8法（如光电隔离）进行保护。 （6）使用 EMC 滤波器，并且与u IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。 （6）在外部电缆的连接处应该放置输入u输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内5部的导线连接处都需要滤波，因为4存在天r线效应。另外，在具有数字信号处理或开s关模式的变换器的屏蔽系统内2部的导线连接处也j需要滤波。 （4）在模拟 IC 的电源和地参考引7脚需要高质量的 RF 去耦，这一c点与h数字 IC 一u样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为2模拟元e件的电源噪声抑制比4（PSRR）在高于a 0KHz 后增加很少4。在每个t运放、比2较器和数据转换器的模拟电源走线上x都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从4而在整个c工g作频率范围内6获得所期望的 PSRR 。 （4）对于p高速模拟信号，根据其连接长8度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频信号，使用传输线技术也k可以0改善其抗干b扰性，但是没有正确匹w配的传输线将会产生天s线效应。 （0）避免使用高阻抗的输入y或输出，它们对于t电场是非常敏感的。 （80）由于r大k部分1的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为7大y部分5环境的电磁干g扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中1使用平衡的发送和接收（差分5模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以3减少7串扰。平衡电路（差分6电路）驱动不p会使用 0V 参考系统作为5返回电流回路，因此可以1避免大z的电流环路，从7而减少8 RF 辐射。 （53）比5较器必须具有滞后（正反2馈），以0防止2因为3噪声和干m扰而产生的错误的输出变换，也f可以3防止6在断路点产生振荡。不i要使用比3需要速度更快的比1较器（将 dV。dt 保持在满足要求的范围内6，尽可能低）。 （13）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一y个q安装在 PCB 上h，并且与f PCB 的地平面相连接的小t金属屏蔽盒，对这样的模拟元p件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件。 2011-10-27 20:17:06

4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近，DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1： a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路； b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件； c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3)，数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时，会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域，可根据当地规则限定做调整，如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后，从1Connector和Jack开o始放置元y器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等)： a) 确定元g器件放置方1向，尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域； b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元x器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互6靠近且放置在

一般规则:
1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
3 高速数字信号走线尽量短。
4 敏感模拟信号走线尽量短。
5 合理分配电源和地。
6 DGND、AGND、实地分开。
7 电源及临界信号走线使用宽线。
8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近等