PCB电路板的制作流程式？生产过程中会出现那些品质问题？如何排除？

会出现的问题有如下几点：

　对于多层板内层，因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。

　典型的化学前处理工艺：去油 →清洗→微蚀→清洗→烘干去油： Na3PO4　　　40～60g/l; Na2CO3　　　40～60g/l ;NaOH　　　 10～20g/l ;温度：　　 40～60℃ 微蚀（Mi-croetehing）：NaS2O8　　 170～200g/l ,H2SO4(98%) 2%V/V 温度：　　20～40℃

　经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即为清洁干净。

注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。

曝光（ Exposuring）

　液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用宏橡缺原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 25～50秒。

影响曝光时间的因素：

（ 1）灯光的距离越近，曝光时间越短如慎；（ 2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；

（ 3）空气湿度越大，曝光时间越长；（ 4）预烘温度越高，曝光时间越短。

　　当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。

　　底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求蔽辩无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点 等等 具体了解请寻深圳三和快捷

先将PCB文件做成胶片，也就是常说的菲林，再附在涂有感光材料的链瞎铅电路板棚好上对电路板进行曝光，然后对曝光后神世的电路板进行清洗，再放入腐蚀液中腐蚀……

线路等距离缺口是怎么回事