PCBA可靠性要做哪些项目？

为了确保PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的可靠性，通常需要进行以下项目：
1. 丝网印刷质量检查：检查PCB上焊膏的印刷质量，包括焊膏的均匀性、厚度和对齐度等。
2. 贴片元器件的视觉检查：检查贴片元器件的位置是否准确、翻转或悬桥等问题，以确保正确安装。
3.
焊接质量检查：包括焊点的外观检查和焊点的电气测试。外观检查可以检查焊点的质量，如焊接的均匀性、形状和光洁度等。电气测试可以验证焊点的连接性和电气特性。
4. AOI(Automated Optical
Inspection，自动光学检测)：使用机器视觉系统自动检测焊盘、焊点和元器件安装等，以发现可能存在的缺陷，如漏焊、短路、错位等。
5. X光检测(X-ray Inspection)：用于检查BGA(Ball Grid
Array)等不可见的焊点连接质量，以发现潜在的焊接缺陷，如虚焊、焊盘裂纹等。
6. 功能性测试：通过电气测试、信号验证或模拟测试等手段，检查组装的PCBA是否按照设计规范工作。
此外，还可以进行加速老化测试、环境适应性测试和可靠性验证测试等，以模拟PCBA在不同工况下的使用寿命和可靠性。
这些项目可以帮助发现和纠正PCBA中的制造缺陷和装配问题，提高PCBA的可靠性，并确保其在正常工作环境下的长期稳定性和性能。具体的可靠性测试项目可以根据PCBA的应用领域和要求进行定制化设计。

　　加速试验问题
　　在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。

　　不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。

　　可靠性试验要求

　　虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。

　　这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录A中所注释的条件。

盐雾试验、焊点可靠性试验、高低温老化试验、ICT测试。。。

拉力测试
高低温重击
盐雾试验
电磁干扰
跌落实验
... ...

你是指质量还是？