如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物？

PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物可能会导致电路板短路、电气性能下降等问题。解决方法如下：
用丙酮溶液浸泡线路板，然后用95%以上的酒精清洗，最后用棉花等吸水性强的物品吸干。
使用吸锡器，焊接孔用针头，烙铁加热后插入旋转，或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。
先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。
找一小段多股电线，沾上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去除。
如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

用酒精可以把它擦掉!

用环保水清洗

在PCBA(Printed Circuit Board
Assembly)经过回流焊后，焊盘上残留过多的松香(助焊剂)残留物是一个常见问题。以下是一些解决方法：
1. 清洗工艺：在回流焊后增加清洗工艺，使用适当的清洗剂和设备，彻底清洗PCBA上的残留物。常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗、半水清洗等。
2. 选择合适的助焊剂：选择低残留或无残留的助焊剂，减少焊接后的残留物。同时，确保助焊剂与清洗剂的兼容性，以便于清洗。
3. 优化印刷工艺：确保锡膏印刷均匀，避免过量的锡膏导致多余的助焊剂残留。调整刮刀的压力和速度，确保锡膏沉积量适中。
4. 回流焊参数设置：优化回流焊的温度曲线，确保焊锡充分熔化和润湿，同时减少助焊剂的过度挥发和残留。
5. 检查和维护设备：定期检查和维护印刷机、回流焊炉等设备，确保其正常运行，避免由于设备问题导致的锡膏和助焊剂残留。
6. 干燥和预热：在回流焊前，确保PCBA和元器件充分干燥，避免水分进入回流焊炉，导致助焊剂残留增加。
7. 使用遮蔽材料：在某些关键区域使用遮蔽材料，防止助焊剂进入这些区域，减少残留物。
8. 改进PCB设计：在设计阶段考虑可制造性和可清洗性，避免设计过于密集或复杂的区域，便于清洗。
通过以上方法，可以有效减少PCBA过回流焊后过多的松香残留物，提高产品的清洁度和可靠性。在实际操作中，可能需要结合具体情况，采取多种措施综合处理。