主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题
主要看产品的工艺要求，高温锡膏是由锡银铜组成的，熔点是217，低温是锡铋，熔点是139 。
