PC为表面透镜，内部填充硅胶，低温就可固化成型。工艺简单，成品过回流焊会变形。
软硅胶的，要高温才能固化成型，工艺相对复杂一点，成品可过回流焊。
led封装时膜顶（泡壳）pc里面还会灌胶操作简单，但在应用时，过回焊炉时pc有伸缩扩张，会出现不良，装配式要注意这一点，特别是户外的应用。软硅胶操作要复杂一点，但在应用时，过回焊炉时伸缩扩张很稳定。
一楼正解，区别也很简单，在运用上PC透镜不能过回流焊，软硅胶透镜可以！
我司是深圳8年专业封装LED灯珠厂家，主打以台湾光宏、晶元以及美国普瑞芯片封装而成的大功率灯珠，公司拥有国际一流全自动产线，保证了产品性能的稳定以及很高的性价比！有兴趣的朋友欢迎来我司参观、考察及合作，用户名是我电话！
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024