半导体热敏电阻大小随温度怎么变？

半导体热敏电阻的基本特性是它的温度特性，而这种特性又是与半导体材料的导电机制密切相关的。由于半导体中的载流子数目随温度升高而按指数规律迅速增加。温度越高，载流子的数目越多，导电能力越强，电阻率也就越小。因此热敏电阻随着温度的升高，它的电阻将按指数规律迅速减小。

热敏半导体陶瓷材料就是利用它的电阻、磁性、介电性等性质随温度而变化，用它作成的器件可作为温度的测定、线路温度补偿及稳频等，且具有灵敏度高、稳定性好、制造工艺简单及价格便宜等特点。
按照热敏陶瓷的电阻-温度特性，一般可分为三大类：
1电阻随温度升高而增大的热敏电阻称为正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻；
2电阻随温度的升高而减少的热敏电阻称为负温度系数热敏电阻，简称NTC热敏电阻；
3电阻在某特定温度范围内急剧变化的热敏电阻，简称为CTR临界温度热敏电阻。

半导体热敏电阻大小随温度升高而减小，导电能力随之增强，因为其电阻率是随温度升高而减小的

随着温度的升高电阻迅速减小

热敏电阻有各种各样的
又随温度提高电阻增大的，也有减小的
还有先增大到某个临界点又变小，或反之的
总之电阻随温度变化的都是热敏电阻

有的与温度成正比，也有成反比的