这个不可泛泛谈。封装测试实际上包含封装和测试，封装根据具体的工艺不同其主要设备有Die Bonder、Wire Bonder等，测试主要是测试机台。
测试机台，芯片的socket,load board，具体看你的芯片测试时候需要的外围电路了
很多很多
