可考虑选用汉思化学智能卡芯片封装胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封等。汉思芯片封装胶水特性：1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。
都好
