回流焊为什么称为回流焊，或者说为啥叫reflow

回流焊叫法的由来，据我所知，具体如下：

首先回流焊的运用——用于焊接片式器件，也叫SMC器件；焊接前，需要在PCB板上的焊盘上利用丝印机分布上锡膏（说得白话点，跟牙膏一样的含金属粉尘的膏体），再利用贴片机或手动贴上器件，最后过回流焊，流程如下：

丝印锡膏后的PCB板

贴装上元器件的PCB板

焊接完成后的PCB

通过以上的图片应该能理解回流焊的含义了，也就是回流焊的回流阶段，平铺的锡膏，因引应力、毛细等的作用下，住焊盘中间聚拢，称作“回流”

为什么叫回流焊：本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠独立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程。

是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。