半导体集成电路(IC)生产中,晶圆是如何制造出来的?其详细制造流程是什么?国内本土有名的半导体生产

2025-03-15 00:50:54
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晶圆是由一根单向结晶硅切片而来,然后由机器在其表面生长硅晶体,依靠掺杂浓度控制半导体性能,详细制造的流程是行业机密,从来不会对外。