0805等封装的chip器件一般是焊盘内侧开V形开口，大封装的器件7343、3528或者表贴铝电解电容等一般可以用T形开口。V形开口主要是减少chip器件内侧焊盘的锡量，一般不会造成少锡，T形开口在 | 位置的两侧内缩是为了防锡珠， 一 位置一般是为了防少锡而做的钢网外扩，内缩和外扩的具体尺寸可根据实际情况作微调，但要注意外扩需要避开PCB上的过孔
