PCB图形电镀中独立区镀层厚度是比大铜面更厚一些,原因如下:图形电镀是两端通电,PCB作为阴极,铜球作为阳极。如果是全板电镀,那么电流在板面上是均匀分布,镀铜也是均匀的,而图形电镀是选择性加厚铜;在孤立区域,因其它位置都被绝缘膜覆盖,电流集中在小范围内,造成该范围内电流密度更大,所以电镀速率更高,镀铜越厚。
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