焊后去应力退火主要是使晶体弹性应变能的基本消除，而位错密度下降不大，硬度和强度也就下降不大。
回复的温度是不是再结晶温度应该不是，再结晶是在回复之后的。
回复温度从0.1-0.5峰值温度不等，而再结晶温度是0.35-0.45的峰值温度，但两者有相交的温度区间。
严格讲，热处理温度是不能达到再结晶温度，或根据实际情况而定，一般是去应力温度。
首先，回复再结晶温度是材料熔点的0.4倍，即Tr=0.4Tm。其次，再结晶处理一般是指退火处理，是针对经过冷加工变形硬化工件的，处理目的是使冷作硬化的变形晶粒重新转变为细小的新的等轴晶粒，同时消除加工硬化和残余应力。所以，再结晶处理不属于焊后热处理原理的内容，二者似乎不搭界。焊后热处理主要为消除焊接之后的残余应力，采用去应力退火或者称为低温退火（500-650℃）即可。而再结晶退火温度一般为650-700℃，二者也不是一个温度区间。
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