SMD灯珠和COB灯珠有什么不同？

SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同

一、技术不同

1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。

2、COB灯珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。

二、成本不同

1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。

2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。

三、低热阻不同

1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。

2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

参考资料：

百度百科-SMD

百度百科-COB光源

SMD 是贴片灯珠，主要是小功率。COB是面光源，做法跟集成灯珠一样，只是外形跟集成有差别，现在COB 都是用的小功率芯片集成封装在铝基板或者陶瓷板、铜板等基板上封装起来的。COB由于用小功率芯片，用到的芯片比较多，整个发光面是一个面。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。

COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。