手机中有哪些电子物料

　　天线，CPU芯片，内存芯片，贴片电阻，电容，时钟晶振，震动电机，电感器件，二极管，三极管，喇叭，麦克，开关按键，等等。　　电子材料又叫电子元器件，电子元器件是元件和器件的总称.
　　一、元件：工厂在加工产品时没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。
　　它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件Passive Components）
　　（1）电路类器件：二极管，电阻器等等
　　（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)
　　二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件
　　器件分为：
　　1.主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。
　　2.分立器件，分为（1)双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容
　　3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。
　　4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10～10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10～10之间；特大规模集成电路的元器件数在10～10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

天线，CPU芯片，内存芯片，贴片电阻，电容，时钟晶振，震动电机，电感器件，二极管，三极管，喇叭，麦克，开关按键，等等

手机中包含多种电子元件和材料，主要包括：
主板：包含CPU、GPU、内存、存储芯片等。
显示屏：如LCD或OLED显示屏。
电池：锂离子电池或锂聚合物电池。
相机模块：包括前置和后置相机，有可能包括多个镜头和传感器。
传感器：如加速度计、陀螺仪、光线传感器、距离传感器等。
无线通信模块：包括WiFi、蓝牙、NFC、GPS等模块。
音频部件：麦克风、扬声器和耳机插孔。
充电接口：如USB-C或Lightning接口。
外壳材料：如金属、玻璃或塑料外壳。
天线：用于信号接收和发射的天线。